Infineon's REAL3™ image sensor - time of flight (ToF)

Datum: 05.04.2017 | Views: 1 | Länge: 2:24
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Introduction to Infineon's REAL3™ image sensor - time of flight (ToF)

Demonstration at Mobile World Congress 2017 in Barcelona
Energy efficiency: Small-engine motorcycle chip-set
Länge: 2:32
Datum: 09.10.2012 | Views: 55266

Energy efficiency: Small-engine motorcycle chip-set

www.infineon.com/motorcycle

More energy efficiency with the new TLE 8080 EM chip-set from Infineon. Reducing the co2 emissions of motorcycles. It is a scalable chip-set supporting EFI, e-carburetor and CDI system approaches. Energy saving by managing the entire electronic power interface of an one or two cylinder combustion engine. It enables an CO 2 reduction 17g/km and an fuel efficiency increase 16mpg.


www.infineon.com/motorcycle

More energy efficiency with the new TLE 8080 EM chip-set from Infineon. Reducing the co2 emissions of motorcycles. It is a scalable chip-set supporting EFI, e-carburetor and CDI system approaches. Energy saving by managing the entire electronic power interface of an one or two cylinder combustion engine. It enables an CO 2 reduction 17g/km and an fuel efficiency increase 16mpg.


Infineon will Elektromobilitaet zum Durchbruch verhelfen.
Länge: 9:01
Datum: 22.02.2012 | Views: 21157

Infineon will Elektromobilitaet zum Durchbruch verhelfen.

http://www.infineon.com/elektromobilitaet - Der Schlüssel zur Mobilität des 21. Jahrhunderts ist die Reichweite von Elektrofahrzeugen. Je schneller sie ihre Reichweite erhöhen, desto eher werden Bild und Sound der Großstädte verändern. Dabei kommt es nicht nur auf leistungsfähigere und preiswertere Batterien der Elektrofahrzeuge an. Die Lösungen zur Elektromobilität von Infineon sorgen für ein intelligentes Energiemanagement im gesamten Fahrzeug. Unsere Elektronikingenieure nutzen dafür modernste Halbleiter. Diese sorgen dafür, dass die elektrische Energie in Batterie und im Elektromobil besonders effizient genutzt wird und sich die Reichweite des Elektroautos somit deutlich erhöht.
http://www.infineon.com/elektromobilitaet - Der Schlüssel zur Mobilität des 21. Jahrhunderts ist die Reichweite von Elektrofahrzeugen. Je schneller sie ihre Reichweite erhöhen, desto eher werden Bild und Sound der Großstädte verändern. Dabei kommt es nicht nur auf leistungsfähigere und preiswertere Batterien der Elektrofahrzeuge an. Die Lösungen zur Elektromobilität von Infineon sorgen für ein intelligentes Energiemanagement im gesamten Fahrzeug. Unsere Elektronikingenieure nutzen dafür modernste Halbleiter. Diese sorgen dafür, dass die elektrische Energie in Batterie und im Elektromobil besonders effizient genutzt wird und sich die Reichweite des Elektroautos somit deutlich erhöht.
HITFET™
Länge: 1:31
Datum: 08.02.2012 | Views: 600041

HITFET™

HITFET™ is a low-side switch which are widespread used in all automotive applications such as relay drivers and safety switches as well as for interior lighting.
HITFET™ is a low-side switch which are widespread used in all automotive applications such as relay drivers and safety switches as well as for interior lighting.
Automotive Power MOSFETs
Länge: 6:01
Datum: 15.12.2011 | Views: 1050771

Automotive Power MOSFETs

Based on the combination of innovative packaging technology and Infineon’s thin wafer process technology, the new 40V OptiMOS™ T2 power MOSFETs offer best-in- class specifications. Infineon uses a diffusion soldering die attach approach to produce dedicated products in TO263, TO220 and TO262. Four OptiMOS™ T2 products in these packages are ready for production: the IPB160N04S4-02D (with 160A in a TO263 package), the IPB100N04S4-02D (with 100A in TO263) and the IPP/I100N04S4-03D (with 100A in TO220 and TO262). With those products, Infineon exceeds current RoHS (Restriction on Hazardous Substances) directives related to lead-based solder used to attach silicon chips to packages. Stricter ELV RoHS directives pending implementation after 2014 may require 100% lead-free packaging. The new Infineon devices allow customers to meet these stricter requirements.


Based on the combination of innovative packaging technology and Infineon’s thin wafer process technology, the new 40V OptiMOS™ T2 power MOSFETs offer best-in- class specifications. Infineon uses a diffusion soldering die attach approach to produce dedicated products in TO263, TO220 and TO262. Four OptiMOS™ T2 products in these packages are ready for production: the IPB160N04S4-02D (with 160A in a TO263 package), the IPB100N04S4-02D (with 100A in TO263) and the IPP/I100N04S4-03D (with 100A in TO220 and TO262). With those products, Infineon exceeds current RoHS (Restriction on Hazardous Substances) directives related to lead-based solder used to attach silicon chips to packages. Stricter ELV RoHS directives pending implementation after 2014 may require 100% lead-free packaging. The new Infineon devices allow customers to meet these stricter requirements.